扫码关注
- 全部
- 默认排序
随着高速数字信号处理器（DSP）和外设的出现，工程师开始面临着日益严重的电磁干扰（EMI）问题，其中以噪声和热量问题最为严重，PCB板设计要求愈发严格，工程师必须采用自身技术来减少这些干扰所带来的的伤害，其中板级降噪技术应用越来越广，所以今
确认一下此处是否满足载流，自己加宽一下铜皮2.注意等长线需要满足3W规则3.注意器件摆放不要干涉1脚标识以上评审报告来源于凡亿教育邮件公益作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.c
很多小白不清楚，即使电路板原理图设计正确，PCB板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响，导致电子设备无法处在最佳状态运行，甚至引发安全事故，所以工程师在设计PCB板，也要注意可靠性，所以今天讲讲工程师如何兼顾可靠性和电磁兼容性。一般
散热焊盘上的过孔要双面开窗芯片管脚出线，线宽不能超过焊盘宽度，拉出后在加粗处理管脚出线不要从焊盘中间出这里的输入输出需要加粗处理电感设置挖空后要重铺铜皮才有作用铺铜注意一下细节不要有直角锐角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
布线应从焊盘的长方向出线，避免从宽方向和四角出线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10
1.底层没有铺地铜。 2.铺铜都放错层，铜皮放到机械层，铜皮没有网络。3.很多过孔和走线没有网络。4.存在大量飞线，焊盘存在开路。请认真对待每一次作业，不是从参考上复制布局交上来就没事了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
PCB板自从问世以来，就需要面对高强度的性能要求和复杂的功能需求，尤其是在5G、大数据、AI等新兴科技应用落地，PCB板已成为了现代电子系统及产品的底层基础，需要工程师花费心血来促使PCB长时间处在最佳状态运行，为达成这个目的，首当其冲的必
电子系统或设备一旦应用在实际中就会收到来自四面八方的干扰，如传导干扰、辐射干扰、自身产生的干扰等等，这些干扰将会直接影响电子系统或设备的整体状态，重则将引发事故，为延长其使用寿命，工程师必须做好抗干扰性措施！1、电源线的设计根据印制线路板电
PCB板目前最严重的问题莫过于电磁兼容（EMC）和散热问题，面对这些问题，工程师在PCB设计时都会发愁如何根据辐射决定环路面积，那么今天就回答这个问题，来看看吧！一般来说，无终点传输线的反射情况决定了线路的最大长度，由于对产品的EMI辐射有
近年来，散热问题和电磁兼容性问题已成为现阶段印制电路板（PCB板）的最大问题，很多工程师都开始要求具备热设计和电磁兼容抑制方法，那么为帮助电子小白学习如何成为工程师，今天我们来重温PCB板的热设计！一般来说，从有利于散热的角度来看，PCB板
